組織包埋切片

組織切⽚機

CUT 4062—手動石蠟切片機
標準石蠟切片單元,滿足科研、塑化及工業需求。

主要特點:
 
高度精確的切片步進
運轉流暢的手輪
任意位置可停的手輪鎖
4步進修片功能
切片後自動回退功能
樣本位移末端提示音
防震的石蠟切片機基座板
符合人體工學的快速步進輪
寬敞的、集成的切片廢屑收集盤
配件選擇範圍寬廣
快卸包埋盒夾,可調向

 

CUT 5062—半自動石蠟切片機
標準石蠟切片單元,滿足科研、塑化及工業需求。半自動單元保留了石蠟切片機系列的所有基本屬性,但比起手動石蠟切片機獨具優勢。模塊化的設計允許用戶在配件選擇上有更大空間。

主要特點:
 
電動修片範圍可達300微米,可編程
電動步進(2種速度)/ 回縮
2個樣本步進記憶位置
標準樣本夾適於最大50 x 50 mm的樣本,而通用包埋盒夾適於標準​​包埋盒的尺寸
直觀的控制面板
樣本回縮可調節
切片計數器(片數/步進總長度)
寬敞的切片廢屑收集盤
外接控制單元(選配)
廣泛的配件選擇範圍

 

CUT 6062—全自動石蠟切片機
標準石蠟切片單元,滿足科研、塑化及工業需求。全自動單元保留了石蠟切片機系列的所有基本屬性,但比起手動和半自動石蠟切片機具有更突出的舒適性。模塊化的設計允許用戶在配件選擇上有更大空間。

主要特點:
 
電動修片範圍可達300微米,可編程
電動步進(2種速度)/樣本回縮
2個樣本步進記憶位點
高效的電動切片(切片窗/多種可調的切片速度)
樣本回縮可調節
直觀的控制面板
切片計數器(片數/步進總長度)
標準樣本夾適於最大50x50 mm的樣本,而通用樣本夾適於標準​​包埋盒的尺寸
寬敞的切片廢屑收集盤
外接控制單元(選配)
廣泛的配件選擇範圍


 

手動台式冷凍切片機
MTC是目前獨一無二的台式冷凍切片機,廣泛應用於組織學/病理學和科研實驗室。 MTC結構簡潔緊湊,配有一個高端低溫恆溫器,設計完全符合人體工學原理,注重健康的工藝理念,操作舒適、便捷。

主要特點:
高精度的手動輪轉式切片機
6個樣本預處理位置
集成散熱器
樣本固定夾可三維度調節
雙層無霜玻璃觀察窗
節省實驗空間
方便運輸
直觀控制面板
自動除霜
UV-C消毒(選配)
可調節高度的支架 (選配)



落地式半自動冷凍切片機
MEV落地式冷凍切片機是一款設計獨特,操作簡便的新型旋轉式切片機。節約空間的立式設計,擁有超大冷凍艙, 24個冷凍位置,艙體內急速製冷可達零下35度。為進一步保障使用者安全,設備可選配高效UV-C消毒系統。

主要特點:
新型旋轉式切片機,電動微米級推進/回退
寬敞的製冷艙體,保障安全高效的工作流程
大型防捲板
24個便於操作的製冷位點
雙層無霜保溫玻璃觀察窗
直觀電子控制面板
自動除霜

 



落地式全自動冷凍切片機
MNT操作方便,是一款現代化全自動旋轉式切片機。系統配有寬敞的不銹鋼艙體,24個便於操作的製冷位點,製冷艙具有優化的照明設備,艙體溫度可快速降至-35 °C。
 

主要特點:
新型輪轉式切片機,電動微米級推進和回縮
電動切片,速度可調
大型防捲板
24個便於操作的製冷位點
雙層無霜恆溫玻璃觀察窗
直觀的控制面板
自動除霜
可選配件以滿足獨特配置要求:
半導體快速製冷位點 (-10 °C 到 -55 °C)
紫外燈消毒
樣本頭製冷



 

 

CUT 4062


CUT 5062


CUT 6062
類型 手動 半自動 全自動
切片厚度設定範圍 0.5-60 μm 0.5-100 μm
切片厚度選擇 0-2 μm [0.5-μm steps]
2-10 μm [1-μm steps]
10-60 μm [2-μm steps]  
0-2 μm [0.5-μm steps]
2-20 μm [1-μm steps]
20-50 μm [2-μm steps]
50-100 μm [5-μm steps]
修片厚度
 
手动 自动
10 μm, 20 μm, 30 μm, 40 μm 0-300 μm, 可自由编程
樣本水平位移 28 mm
樣本垂直位移 60 mm
樣本回缩 自動 0-200 μm
自動快速步進   X X
一次性刀片架 X X X
樣本頭 (可調向或固定) X X X
刀架可更换* X X X
切片計數器* 選配 X X
背光燈*   選配 選配
外接控制单元   選配 選配

尺寸(寬x 深 x 高) [mm]

480 x 610 x 350

包含手轉和廢屑槽

重量(不含配件)

33 kg 33 kg 34 kg

 
MTC

MEV

MNT
類型 台式 落地式 落地式
温度範圍 0°C to -40°C 0°C to -35°C 0°C to -35°C
冷却至-25°C的時間 3 小時 5 小時 5 小時
快速冷凍架 6 位點 24 位點
快速制冷單元*[半導體]   2 位點
X
UV-C表面消毒* X X X
冰凍切片機箱體照明 [LED] X X X
自動除霜程序 X X X
樣本制冷     X
廢屑排放系統     X
省電模式 X X X
切片厚度設定範圍 1-25 μm 0.5-100 μm
切片厚度 0-10 μm [1-μm 步進] 0-2 μm [0.5-μm 步進]
10-25 μm [5-μm 步] 2-20 μm [1-μm 步]
  20-50 μm [2-μm 步]
  50-100 μm [5 μm 步]
修片厚度 手動 自動
0-10 μm [1-μm 步進] 0-300 μm, 自由编程
10-25 μm [5-μm 步進]  
樣本水平位移 25 mm 28 mm
樣本垂直位移 52 mm 57 mm
樣本回缩   0-200 μm; 可選
自動快速步進   X X
可拆卸刀架 X X X
樣本頭,可調 X X X
刀架可調 X X X
尺寸 (宽 x 深 x 高) [mm] 550 x 730 x 470 600 x 680 x 1130 600 x 680 x 1130
重量(不含配件) 77 kg 110 kg 130 kg